中国新能源汽车带动下，国产汽车芯片迎来发展窗口期。 文 | 翟芳雪 编辑 | 王静仪 中国新能源汽车带动下，国产汽车芯片迎来发展窗口期。 目前中国已有近300家公司开发汽车芯片产品，聚焦在智能座舱、智能驾驶、智能网联等领域。2022年中国汽车芯片市场规模为167亿美元，预计到2030年将达到290亿美元。 在NOA智能驾驶芯片领域，中国初创企业地平线的占比已经是49.05%，超过英伟达的45.89%。 “汽车芯片国产化率从过去不到5%，现在上升到10%，但与欧美日等汽车芯片大国强国相比，短板依然非常明显。”在2023全球新能源与智能汽车供应链创新大会上，中国电动汽车百人会副秘书长徐尔曼表示。 短板仍需要解决。在外，欧美日韩等国家在半导体领域陆续发布一些列措施，对本地芯片产业进行保护的同时，对中国半导体企业进行限制和打压；在内，基础薄弱、标准建设缺失、无法实现快速迭代验证等内因，也是国产芯片发展面临的问题。
“最大的汽车市场在中国，最快速的技术创新和变革的引擎在中国，成长最快的下游客户也在中国。中国的芯片厂商立足于中国这样一个创新的土壤，最有优势能够去和下游合作伙伴紧密配合，共同面向未来做一些自主定义、自主创新的产品。这可能才是面对市场竞争最终的解决办法。”纳芯微电子创始人、董事长、CEO王升杨对财经汽车（ID:caijingqiche）表示了乐观。 01 国产芯片赶超英伟达，走向全球 汽车电动化和智能化的大势引领下，中国汽车芯片需求快速增长。 2022年我国新能源汽车产量为705.8万辆，同比增长96.9%，占全球新能源汽车产量的60%以上。新能源汽车芯片平均用量超1000颗，远大于消费电子的芯片使用数量(一部智能手机和 PC的芯片使用数量在几十到上百颗)。
车百智库近期发布的《汽车芯片产业发展报告（2023）》（以下简称《报告》）显示，在市场规模方面，2022年我国汽车芯片市场规模为167亿美元，预计到2030年将达到290亿美元。 尽管同美日等半导体强国仍有差距，中国汽车芯片实现“国产化替代”已经不只是一种愿景。 据统计，中国已有近300家公司开发汽车芯片产品。在智能座舱、智能驾驶、智能网联领域涌现出一批优质的计算芯片、通信芯片、功率芯片、控制芯片企业。从产业链方面看，中国在汽车芯片设计、封测方面进展迅速。 在NOA智能驾驶芯片领域，中国芯片企业凭借本土优势和技术研发，已经在中国市场份额上超越曾经的巨头英伟达。《报告》显示，2022年中国市场乘用车标配L2+NOA功能智驾域控制器芯片市场，地平线占比49.05%，超过英伟达的45.89%。 地平线具有高性价比的计算平台，这里的性价比不只是指价格低，还指单位性能、效率的最大化。“智能驾驶芯片需要摈弃唯算力论，不能把芯片做得客户用不起，或者花了不少钱拿到芯片，却得到更大的公摊面积——没办法去有效利用的资源。这也是对智能驾驶标配普及的阻力和障碍。”地平线副总裁兼智能汽车事业部总裁张玉峰这样认为。 杰发科技首席技术官李文雄则认为，中国汽车芯片企业正在慢慢缩短与传统国际大厂的差距，最早英伟达、高通的芯片基本上垄断了95%以上的市场，但是目前国内的华为MDC芯片、地平线J3和J5芯片、黑芝麻A1000芯片都开始走向市场，走入全球OEM和Tier1供应商体系。
国产芯片崛起除了靠企业自身努力，也离不开国家政策和资金的支持。2022年颁布的《关于做好2022年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作有关要求的通知》提到许多对存储芯片、智能传感器等的支持政策，此前的2021年相关部门也连续发布文件支持半导体产业发展。 在资金支持方面，《报告》指出，从2014年开始，国家先后成立国家集成电路产业投资基金一期(简称“大基金一期”，1387亿元)、国家集成电路产业投资基金二期(简称“大基金二期”，超2000亿元)支持国产半导体产业全产业链发展。 只是中国汽车芯片产业起步还是有些晚，这其中的时间差、技术差并不容易追赶。数据显示，汽车芯片国产化率尚不足10%，进口车规芯片仍占大多数。然而国产芯片面临的困难不止是填补技术空白这么简单。 02 中国汽车芯片的内忧外患 当今世界逆全球化趋势加重，贸易保护主义的壁垒同样修筑在半导体行业。 2021年以来，美国颁布一系列政策维护本国芯片领域的领先地位，2022年颁布的《芯片和科学法案》，更是以“收回补贴”这样的手段阻止美国厂商与中国进行技术交流。 2022年初，美国计划联合日本、韩国和中国台湾组建“芯片四方联盟”。该联盟在半导体产业链各环节的全球占比均超过半数，意在对中国企业实施“芯片孤立”和“芯片霸凌”。欧盟、日韩等国家也纷纷颁布政策，保护和推动本土半导体产业发展。 “近两年随着智能汽车的发展，这种高端制程所依赖的智能芯片将成为未来中美贸易的抓手。目前对我国来说，从产能角度以及智能化发展角度看，汽车芯片将成为未来供应链发展巨大的潜在风险环节。”清华大学计算机科学与技术系教授李兆麟预测。 抛却外部因素，国产芯片自身发展也遇到了瓶颈。 李兆麟认为，中国在芯片设计必备工具EDA软件和IP核方面，对外依赖性太高。EDA指电子设计自动化，是利用计算机辅助设计软件，来完成芯片的功能设计、综合、验证、物理设计等流程的设计方式。IP核将一些在数字电路中常用，但比较复杂的功能块设计成可修改参数的模块，能避免重复劳动，大大减轻工程师的负担。 在测试方面，目前中国没有自己的标准，也没有国际标准相应的权威机构，这是制约汽车芯片发展和汽车产品走出去的重要环节。此外，中国缺乏在实车层面验证芯片适配性的应用体系，无法实现快速迭代验证。 粤芯半导体战略产品与市场副总裁赵斌补充：“整个产业最大的一个痛点，就是车载半导体Tier2(供应链中较低层级的供应商或服务提供商)的部分被国外的公司垄断。国外公司在Tier2前五名中市占率为50%左右，前十名占到70%。国内做得最好的功率半导体，还不到10%的占有率。”

另外，财经汽车（ID:caijingqiche）从现场了解到，整个国内产业链在今年遇到非常大的挑战，毛利率不断地下滑、走低。其中一个原因是国外公司在半导体产业链下游掀起价格竞争，试图夺回过去两年丢失的市场份额。 对此，王升杨向财经汽车（ID:caijingqiche）表示，在这样一个行业下行过程中，中国芯片企业要去修炼内功，把自己核心的能力建起来，包括产品开发能力、质量管控能力、供应链管理能力、成本管理能力等，最终给客户提供有竞争力的产品，这才是在这个市场上能够长期立足的根本所在。 他提出，在新能源车的三电和汽车智能化领域，中国下游产业链公司已经在引领行业的变化。这些领域最适合中国的芯片企业率先切入，能够伴随着整个产业链的变化跟国内下游客户紧密协同，从而快速进入到产业中。 李兆麟对未来国产芯片的发展提出建议，一方面要加强基础能力建设和标准建设，既有国家顶层设计的标准，也有行业制定的团体标准；另一方面要解决应用的问题，构建中国开源开放的汽车应用环境。 责编：赵成